【英文标准名称】:Mechanicalvibration-Laboratorymethodforevaluatingvehicleseatvibration-Part1:Basicrequirements;Amendment1(ISO10326-1:1992/Amd.1:2007);GermanversionEN30326-1:1994/A1:2007,CorrigendumtoDINEN30326-1/A1:2008-01
【原文标准名称】:机械振动.车辆座椅振动评估用实验室方法.第1部分:基本要求.修改件1.技术勘误DINEN30326-1/A1-2008
【标准号】:DINEN30326-1/A1Berichtigung1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2009-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:声学;阻尼试验;驾驶员座椅;人类工效学;评估;人体;实验室试验;测量仪器;机械性能;弹性;道路车辆;座椅;规范(验收);试验;试验条件;运载工具座位;振动;振动测量;振动试验
【英文主题词】:Acoustics;Dampingtests;Driverseats;Ergonomics;Evaluations;Humanbody;Laboratorytesting;Measuringinstruments;Mechanicalproperties;Resilience;Roadvehicles;Seats;Specification(approval);Springiness;Testing;Testingconditions;Vehicleseating;Vibration;Vibrationmeasurement;Vibrationtests
【摘要】:
【中国标准分类号】:Z32
【国际标准分类号】:17_160
【页数】:2P.;A4
【正文语种】:德语
基本信息
标准名称: | 硅外延片 |
英文名称: | Silicon epitaxial wafers |
中标分类: |
冶金 >>
半金属与半导体材料 >>
半金属与半导体材料综合 |
ICS分类: |
电气工程 >>
半导体材料
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替代情况: | 替代GB/T 14139-1993 |
发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: | 2009-10-30 |
实施日期: | 2010-06-01 |
首发日期: | 1993-02-06 |
作废日期: | |
主管部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
提出单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
归口单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
起草单位: | 宁波立立电子股份有限公司 |
起草人: | 许峰、刘培东、李慎重、谌攀 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 2010-06-01 |
页数: | 12页 |
计划单号: | 20062372-T-469 |
适用范围
本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装运输、贮存等。
本标准适用于在N 型硅抛光片衬底上生长的n型外延层(N/N+ )和在p型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P+ )的同质硅外延片。产品主要用于制作硅半导体器件。其他类型的硅外延片可参照使用。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款?凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本?凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准?
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1 部分;按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
(GB/T2828.1-2003,ISO28591;1999,IDT)
GB/T6617 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T12962 硅单晶
GB/T12964 硅单晶抛光片
GB/T13389 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂浓度换算规程
GB/T14141 硅外延层?扩展层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法
GB/T14142 硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法
GB/T14145 硅外延层堆垛层错密度测定 干涉相衬显微镜法
GB/T14146 硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容电压法
GB/T14246 半导体材料术语
GB/T14847 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
YS/T24 外延钉缺陷的检验方法
所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料
基本信息
标准名称: | 小型组合冲模 冲孔模柄 |
中标分类: |
航空、航天 >>
航空器与航天器制造用设备 >>
模具 |
ICS分类: |
机械制造 >>
无屑加工设备 >>
模制设备和铸造设备
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发布日期: | 1983-08-25 |
实施日期: | 1983-09-01 |
首发日期: | |
作废日期: | |
出版日期: | |
页数: | 1页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类: 航空 航天 航空器与航天器制造用设备 模具 机械制造 无屑加工设备 模制设备和铸造设备